据国外媒体报导，鸿海积极布局机器人和半导体封测等领域，要降低对苹果（Apple）的依赖。鸿海旗下富士康采用超过3万台机器人，包括数千台在成都厂区的机器人。
鸿海近期透过切入半导体封装领域、与日本软银（Soft Bank）和中国大陆阿里巴巴合作机器人子公司、积极布局印度市场等作为，扩展多角化经营。
鸿海集团积极布局机器人市场，除了自己制造定制化的机器人，6月18日与软银和阿里巴巴集团宣布合作，阿里巴巴与鸿海各出资145亿日圆，投资软银集团旗下负责机器人事业子公司Soft Bank Robotics Holdings。软银持有SBRH股份6成，阿里巴巴与鸿海分别持有2成股份。
鸿海布局机器人事业、要成为制造者而不仅是使用者的企图心，是鸿海积极多角化经营策略的一环。
富士康已经采用超过3万台机器人，包括数千台在成都厂区的机器人，在那里，实际工人人数不到100位。
苹果也正在降低对合作伙伴鸿海的依赖。以往苹果有高达9成的手持式装置制造代工委由鸿海，现在比重调整到约2/3。
富士康过度仰赖苹果还不是唯一的问题。富士康约有2/5的营收来自于伺服器和网通设备，相关客户群也小，包括思科（Cisco）、 Juniper、惠普（HP）、华为（Huawei）、戴尔（Dell）等。
鸿海切入半导体封装是合理的作法，不过会面临封测巨头日月光的竞争，毛利也可能受到影响。鸿海切入工厂自动化领域，或可提高附加价值，鸿海在扩展客制化产品和更多元化的客户方面，仍需继续努力。
鸿海董事长郭台铭8月上旬在印度宣布投资10年计划，在印度将投资20亿美元。郭台铭强调，鸿海布局印度不侷限製造业，要将新科技应用在诸如工业4.0方面。
6月下旬鸿海、软银和印度Bharti企业宣布将成立合资公司SBG Cleantech，在印度推广太阳能和风力等再生能源。
鸿海集团目标到2020年，在印度设立10到12个製造设施，并规划与印度伙伴合作投入线上服务、行动互联网、电子商务和再生能源等领域。
鸿海8月下旬宣布与封测大厂硅品策略结盟，鸿海将持有硅品8.4亿股，占硅品增资后约21.24%股权，硅品将持有鸿海3.59亿股，占鸿海增资后约2.2%股权。双方策略结盟后，鸿海将成为硅品最大股东。
鸿海与硅品策略结盟，短期目标抢攻苹果iPhone和Apple Watch系统级封装订单，急起直追日月光；中期扩大在智慧型手机、穿戴装置、工业4.0、物联网、云端、电动车等高阶晶片封测和IC基板整合需求；长期锁定智能城市物联网特殊规格集成电路(ASIC)芯片封测模组设计和系统级封装庞大商机。